IT之家 11 月 16 日音书，硅的表面比容量为 4200mAh / g，是当今盘问最多、有望替代买卖石墨的负极材料之一，然而硅在充放电流程中会产生深广的体积扩张与减弱，从而导致电极结构破裂。

国度学问产权局昨天公布了一项华为硅基负极材料的专利，名为《硅基负极材料偏持制备材干、电板和终局》。

在这一专利中，盘问者接管了一种硅基负极材料，兼具较高容量和较低扩张性能，或者在一定进程上管理现存硅基材料因扩张效应过大导致电板轮回性能低的问题，提高负极的轮回安适性。

专利清爽，接管该发明实际硅基负极材料制备的电板相对现存传统硅氧 / 碳复合负极材料制备的电板，其轮回性能获取显然进步，充满电情景时电极片的扩张率显然裁汰，轮回 600 次后电芯的扩张率显然裁汰。

这是由于其硅基负极材料通过使高硅氧比硅基颗粒差异在低硅氧比硅基基体中，达成了不同硅氧浓度限域散播，所得硅基负极材料兼顾高容量和高轮回安适性。

其中，高硅氧比硅基颗粒或者保证负极材料具有较高的嵌锂容量，而低硅氧比硅基基体在嵌锂流程中不会产生大的体积变化，且低硅氧比硅基基体散播在高硅氧比硅基颗粒周围可灵验缓解高硅氧比硅基颗粒形成的体积扩张，从而羁系硅基负极材料的落空和粉化，提高硅基负极材料的轮回寿命。

此外，高硅氧比硅基颗粒名义导电层的建立不错提高高硅氧比硅基颗粒的电导率，提高含硅基体和硅基颗粒两种不同硅氧比结构间的界面电导率；同期不错在高硅氧比硅基颗粒名义形成限度层，灵验裁汰脱嵌锂形成的体积扩张。

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《华为请求固态电板专利：掺杂硫化物材料进步锂离子电板寿命》

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